过去的一年，超高清、大尺寸、智能化、曲面等元素成为电视机行业的热点，各种新技术也是层出不穷，而全球各大电视机厂商无一例外都推出具有以上元素的产品以快速抢占市场。作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商，晶科电子（广州）有限公司也利用最新LED芯片与封装技术推出了大功率的高亮度LED背光源，可提供超过95%的高色域体验，几乎接近于量子点技术，且具有非常高的稳定性。近日，在2015中国电子信息博览会期间，笔者采访了晶科电子（广州）有限公司（以下简称：晶科电子）总裁肖国伟博士，了解到了晶科电子最新高亮度的LED背光源技术以及相关解决方案。
专注LED倒装技术提供高亮度LED背光源
前些年，LED背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高，越来越多的企业参与其中并开始抢夺市场份额。晶科电子2006年8月在广州南沙成立。2014年晶科电子增资至7000万美元，拥有35000平方米生产厂房与研发基地，总投资规模达15亿人民币，目标是在广州建设完成年产值20～25亿大功率LED外延、芯片及模组制造、LED光组件产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链。目前，晶科电子主营高亮度LED背光产品，产品已经成功进入TCL、创维、海信、长虹等主流电视机厂家的供应链。
肖国伟博士介绍，作为液晶电视的部件供应商晶科电子主要提供大功率的高亮度的LED背光源。LCD电视之所以能达到超高色域主要在于电视机背光技术的创新和性能的提升。针对显示类的背光产品，晶科电子利用最新LED封装技术和LED荧光粉提供高亮度LED背光源，并通过适当的液晶配比能够达到95%以上的高色域，而传统的液晶电视色域仅为70%-75%。
谈及量子点技术，肖国伟博士介绍，尽管量子点技术可以让液晶电视色域达到110%，但是由于量子点本身材料上的先天不足，使其对高温和湿热有比较大的衰减性。目前，晶科电子正集中开发通过把量子点材料直接封装在LED的背光源上，来对量子点进行保护，这不仅可以进一步降低成本，而且可使电视机的厚度可以得到一定的下降。
随着超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面以及量子点等大尺寸液晶电视的出现，晶科电子开始关注4K以上的高分辨率的LED背光源技术与产品研发。肖国伟博士介绍，晶科电子主要通过最新R粉封装与COB封装技术来提升LED背光源的高色域表现。
针对背光器件对产品高可靠性、高稳定性的要求，晶科电子封装器件以倒装无金线技术为依托，着力开发了高稳定性的LED背光产品，其拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、小尺寸和颜色一致性好等特点。目前，该公司已经推出了高可靠性的侧发光背光封装器件4014、7020．直下式背光器件3030、2835．逐步赢得市场认可。肖国伟博士表示，“由于LED倒装背光源具有大功率和封装的优势，越来越多用在电视机背光源上。”
“虽然LED器件和封装在整个电视机成本所占的比重非常低，但是有一颗灯死掉，整个电视报废。从材料本身特性来讲，2W以上是一定存在产品质量风险的。晶科电子最近在开发一些诸如SMC的新型材料，可以承受更高的温度。相对于消费者对电视机性能的高要求，我认为LED背光源的质量要远远比LED整个背光系统成本下降更重要。未来，晶科电子将致力于提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源产品。”他表示。
对于LED背光源未来发展，肖国伟博士认为LED芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而LED背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年内发展的趋势和方向。
除了对高亮度LED背光源技术开发外，晶科电子还针对移动终端设备市场的快速增长，开发了大功率高亮度的双色闪光灯。晶科电子双色方案即真色彩闪光灯解决方案，其可让暖色调搭配冷色调，真实还原拍摄的色差，提高白平衡效果。
闪光灯作为摄像头一个很重要的部件，起到最重要的作用在于还原拍照色彩。随着手机象素的不断攀升，用户对于闪光灯也有了新的要求。肖国伟博士介绍，该产品运用了晶科电子具有行业领先水平的LED倒装技术，主要集中在1.5W-3W之间，适用于1200像素以上的智能手机配置，其也是国内首款双色闪光灯产品。晶科电子全新EFG型号，能满足1600万像素拍照要求．1m中心照度达1801x。
为满足真色彩拍照需求，晶科电子用LED闪光灯补充暖色调来进行色彩还原。“目前使用的暖色调闪光灯欠缺红色，而晶科电子用一个暖色调的闪光灯来补充红色调方面的色彩，可以让RGB三种颜色的还原能力都可以达到满意的需求。全光谱的LED普通市面上的显示技术的CRI是70，而晶科电子全光谱的LED方案可以超过90%。”肖国伟博士介绍，“晶科电子全光谱LED，可以使全波段色差还原，提升照片色彩鲜艳度。”
肖国伟博士表示，目前仅有苹果智能手机使用双色闪光灯。他还介绍，“大功率瓦数最大的一个问题就是光学的一致性，而双色闪光灯对封装和材料提出了更高的要求。晶科电子这款产品的样品已经提供给我们的客户。”
目前LED两个最大应用主要是在显示背光和照明这两大领域。而晶科电子均有涉足这两个领域。随着LED技术的不断发展．CSP封装和和倒装技术已能很好的相结合，其可以免除传统封装需要在支架上固晶焊线，使产品的尺寸基本上接近于LED芯片的尺寸，同时提供更好的散热性能。目前，晶科电子已可以完成这类LED背光源产品的封装，并与电视机厂共同应用到电视机背光上。
“这类背光产品的使用可以使直下式背光的厚度接近于侧入式背光的厚度，其成本也得到了进一步的下降，同时直下式背光的瓦数也可以从2W提升到3W．这使得电视机背光技术更上一个新台阶。”肖国伟博士表示，“特别是针对大尺寸、高清晰度的液晶显示器，这个技术可以满足4K甚至8K的液晶面板的背光需求。因此，在白光芯片这一领域，晶科电子是率先推出这类解决方案的企业，其主要技术细节还是基于倒装LED芯片和封装技术，传统的LED封装企业很难完成。”
对于“无封装”、“无电源”LED技术方案，肖国伟博士表示，严格来讲，“无封装”并不是无封装，其仅仅是把传统的LED芯片和封装工艺相结合，在芯片环节就完成了一部分芯片封装的工序，或者说是把芯片和封装工艺结合在一起，压缩了整个工艺环节和步骤。当然这需要更高的工艺和设备。准确来讲，所谓的无封装技术即芯片级的封装技术。同时，目前LED产业的发展方向是降低成本和提高光效。从目前来看，由于整个照明领域LED器件和封装成本急剧下降，使得电源控制驱动以及散热成本相对的比例上升。行业提出的所谓无电源化，还是基于传统标准LED器件，其可以提供一个高压的LED，使得LED电源驱动电路更加简单化。“无电源”LED技术方案为下游终端厂商提供了便利条件，主要应用于中低端照明。
另外，对LED标准光组件（台湾称作LED光引擎），他介绍，晶科电子和许多国际大厂都推出一系列的LED光引擎或者标准光组件的方案，但是整个行业还存在一定的问题，主要还是因为目前LED还没有形成统一的照明行业标准。尽管如此，他仍然认为LED标准光组件是未来可能的发展方向。
一直以来，晶科电子通过持续的研发和创新获得一个技术领先和创新性的地位。据介绍，晶科电子获得或申请的专利已经超过100项，这包括欧美地区的相关的专利，主要为倒装及大功率LED芯片技术和芯片级光源技术专利。与此同时，晶科电子也和战略合作伙伴构建一些相互合作的专利联盟，来应对国际化的竞争。另外，晶科电子每年都在做大量的投入，并通过股权投资和战略联盟，构建了一个国际化的供应链，来保障下游客户的服务品质，提升下游产品的竞争力。目前，晶科电子主要通过与台湾企业以及欧美企业联合起来完善供应链体系，为TCL、创维、长虹等电视机厂商和包括照明领域像飞利浦照明等国际性大厂提供一个有竞争力的上游供应链服务。
对于企业未来发展，肖国伟博士表示，晶科电子将立足中国大陆，进一步开拓海外市场，为LED背光与LED照明的海外客户提供更好LED应用解决方案。同时，晶科电子将和下游客户通力合作，加大LED智能化应用器件和平台的研发。